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導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱硅脂散熱膏 密封粘接電子器件 千京
一、產(chǎn)品概述:
  本品是導(dǎo)熱填料分散在有機(jī)聚硅氧烷中形成的穩(wěn)定復(fù)合物,是作為常規(guī)散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細(xì)空隙,降低界面的接觸熱阻,有效地提升發(fā)熱元器件的散熱效能。
二、產(chǎn)品特性:                         
?導(dǎo)熱性能,適合中高端的散熱應(yīng)用;
◆ 涂抹性滑順,附著性優(yōu)良,使用方便;
◆ 高穩(wěn)定性,可在-30℃~180℃下長(zhǎng)期使用,不易干固;
?安全無毒,無腐蝕性,符合RoHS環(huán)保要求。
三、主要用途:                       
◆  微處理器、芯片組、功率器件等電子元件的散熱介面材料(TIM1及TIM2);
◆  各種家電制品、電源供應(yīng)器、汽車等內(nèi)部元件的散熱用途;
◆  LED的散熱封裝。
四、典型技術(shù)數(shù)據(jù):               
項(xiàng)目 測(cè)試結(jié)果
外觀 黑色或者淺灰色膏狀物
導(dǎo)熱系數(shù) W/m.k ≥2.7
熱阻抗(℃-cm2/W,40psi) 0.096
體積電阻率 Ω.cm ≥1.0×1012
油離度 (120℃,24h) 0.5%
膠層厚度(BLT,μm) 35
揮發(fā)份 (120℃,24h) ≤1.0%
五、包裝,儲(chǔ)存及使用注意事項(xiàng):   
?包裝形式:1KG/罐。
?儲(chǔ)存在陰涼及干燥處,在未開封及密封良好的狀態(tài)下可保存12個(gè)月。
?儲(chǔ)存期間,少量硅油可能會(huì)析出,此為正常狀況,并不影響使用效能。如有必要,應(yīng)攪拌均勻后使用。
六、使用指導(dǎo):           
建議對(duì)所有接觸表面用溶劑(清洗劑)徹底清潔后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散熱介面上,適當(dāng)輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細(xì)空隙。必要時(shí)可對(duì)硅脂稍稍加熱(40℃~50℃)降低粘度,以獲得更薄的膠層厚度。