導(dǎo)熱泥又稱導(dǎo)熱粘土、導(dǎo)熱膩?zhàn)拥?，是以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料，經(jīng)過(guò)攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。這種材料同時(shí)具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點(diǎn)，較好的彌補(bǔ)了二者的弱點(diǎn)。導(dǎo)熱泥繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)可塑性強(qiáng)，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。

導(dǎo)熱泥的性能特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：

2、導(dǎo)熱泥的優(yōu)勢(shì)


導(dǎo)熱泥可以直接稱量使用，常用的連續(xù)化使用方式是點(diǎn)膠機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)定量控制，節(jié)省人工同時(shí)也提升了生產(chǎn)效率。
導(dǎo)熱泥的應(yīng)用領(lǐng)域

導(dǎo)熱泥具有導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻低、在散熱部件上貼服性良好、絕緣、可自動(dòng)填補(bǔ)空隙，最大限度的增加有限接觸面積，可以無(wú)限壓縮的特點(diǎn)?？蓮V泛地應(yīng)用于LED芯片、無(wú)人機(jī)領(lǐng)域、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。